“卢R科夫先生,这次Ros在伦敦证券交易所和莫斯科证券交易所同时上市,HTIC的资产又增值不少,HTIC打算再投资6亿美元,在科技园再建一条180nm制程生产线,满足俄罗斯航空航天、军事和电子工业对高制程芯
片的需求,请卢R科夫先生再划拨给科技园30亩土地,优惠政策照旧。”
8月11日上午,孙健和王东明在总经理列卡托夫的陪同下来到莫斯科市府。
卢R科夫出门迎接,众人一番寒暄后,进入会议室,孙健开门见山。
19日下午,孙健和王东明等人乘飞机从伦敦飞到莫斯科,10日视察了莫斯科科技园。
HTIC投资2.55亿美元(包括土建工程和员工培训)建设的一条6英寸晶圆、800nm制程半导体生产线已于2001年4月量产,如今已经满足不了俄罗斯航空航天、军事和电子工业对高制程芯片的需求。
俄罗斯的高制程芯片生产委托给PGCA半导体公司和曙光东芝晶圆公司。
卢R科夫已邀请孙健再投资建设一条6英寸晶圆、250nm制程的半导体生产线。
俄罗斯芯片制造主要依赖前苏联时期遗留的技术基础,本土只有Mikron和Angstrem半导体公司,同国际先进芯片制程技术相差巨大,本土半导体设备国产化率不足5%,晶圆制造设备几乎全部依赖进口。
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